CISSOID和清華大學電機系達成技術合作意向,共同研發基于碳化硅功率模塊的系統

摘要：比利時·蒙-圣吉貝爾和中國·北京–2019年4月8日–高溫與長壽命半導體解決方案領先供應商CISSOID日前宣布:公司已與清華大學電機工程與應用電子技術系(簡稱電機系)達成技術合作意向,雙方將攜手研發基于碳化硅(SiC)功率模塊的系統,期望共同攻克技術難題以求實現其潛在的高效率和高功率密度等優勢,并將大力支持在新能源汽車領域開展廣泛應用。