基于焊點模型的通孔回流焊模板設計

摘要：小型化和高集成化的SMT器件與插裝件混裝的PCBA采用通孔回流焊接工藝可以起到提高生產效率的作用。分析了插裝件焊點焊膏量的數學模型,提出了采用階梯模板的方法控制插裝件焊膏量。根據焊點數學模型設計幾組數據驗證模板厚度的快速設計方法,為通孔回流焊中插裝件焊接的質量控制提供了參考。