大質量中間無引腳PGA器件加固及解焊技術

摘要：為確保大質量中間區域無引腳的PGA封裝器件在航天領域的可靠應用,提出了一種新的加固方法,并進行了嚴苛力學+熱循環的可靠性試驗,試驗后對焊點進行了金相分析。分析結果表明,大質量中間區域無引腳PGA封裝器件采用底部填充環氧膠、四角+四邊點封環氧膠的方式,經過可靠性試驗后,焊點外觀及內部未見裂紋產生。加固方法能夠滿足嚴苛力學條件下的使用要求。通過優化器件解焊工藝方法,為器件的拆除和更換提供了解決方法。