晶片厚度測試儀的測量能力指數探討

摘要：以電容法厚度測試儀器為例,分析了厚度標準樣片、重復性、環境溫度變化以及厚度公差對測量能力指數的影響。結果表明,盡可能地降低測試環境的溫度變化、選用高質量的厚度標準樣片能夠使得厚度測試儀器具有較高的測量能力指數;最后對準確表征厚度測試儀器的測試能力指數給出了建議。