摘要：<正>越來(lái)越小和越來(lái)越復(fù)雜的芯片對(duì)今天半導(dǎo)體制造材料的限制提出了前所未有的制造挑戰(zhàn)。不過(guò),一種旨在克服技術(shù)局限性和薄膜制造成本障礙的技術(shù)可以使器件的尺寸繼續(xù)下降,這就是被稱為原子層沉積(ALD)的技術(shù)。
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