2.5D硅轉(zhuǎn)接板TSV結(jié)構(gòu)研究

摘要：針對結(jié)構(gòu)參數(shù)對TSV可靠性影響不明確的問題,文中采用有限元分析和模型簡化的方法,分析了TSV結(jié)構(gòu)在溫度循環(huán)條件下的應(yīng)力應(yīng)變分布,并進(jìn)一步研究了銅柱直徑、SiO 2層厚度以及TSV節(jié)距等結(jié)構(gòu)參數(shù)對TSV結(jié)構(gòu)可靠性的影響。結(jié)果表明,采用文中的方法簡化模型后得出的結(jié)果擬合度在0.95以上;在TSV結(jié)構(gòu)上施加溫度循環(huán)載荷時(shí),在SiO 2界面會出現(xiàn)應(yīng)力集中,而在鈍化層中會出現(xiàn)應(yīng)變增大;改變銅柱直徑、絕緣層厚度和TSV節(jié)距將顯著影響TSV結(jié)構(gòu)的可靠性;減小填充銅的直徑、增加SiO 2層的厚度、增加TSV節(jié)距,都將有助于減小TSV結(jié)構(gòu)的最大應(yīng)力。