覆銅板用電子銅箔及其技術新發展(4)

摘要：本文作者對臺灣南亞塑膠公司林士晴博士發表的'高性能電解銅箔之發展趨勢與相關材料應用'為題的演講稿,作了整理、編輯。此文對電解銅箔的現況與基礎知識,以及覆銅板用各類高性能銅箔的技術現況及未來發展課題,作了深入的闡述。本連載4,主要是闡述了封裝載板或微細線路用銅箔、其它特殊型銅箔的性能、技術的現況及未來發展。