晶閘管加熱測溫梯度和高壓隔離的補償方法研究

摘要：晶閘管作為一種成熟的電子開關型半導體器件被廣泛應用。在應用過程中,溫度對其電性能影響很大。這就需要器件在出廠測試中精確模擬實際使用的溫度量。提出一種更為合理既可解決溫度精確采溫又可做好高壓絕緣隔離的熱電阻補償測溫方法。試驗結果表明該方法可有效達到晶閘管測試時對于溫度的要求條件。