往復振動碳化硅工件/鑄鐵拋光盤接觸溫度仿真

摘要：水平往復振動輔助拋光可提高材料去除效率。為了揭示振動輔助拋光對研拋效率的摩擦溫度效應,依據傳熱學的相關理論,采用Comsol軟件對往復振動條件下的碳化硅工件與鑄鐵拋光盤摩擦副的界面溫度分布進行瞬態(tài)仿真分析。結合參數(shù)化掃描的方法,研究了不同工況條件,如水平振動頻率、振幅、正壓力等因素,對試件表面參考點和參考線溫度的影響規(guī)律,以期獲得最佳的振動輔助研拋工況條件。仿真分析結果表明:在水平往復振動拋光過程中,碳化硅工件的最高溫度隨著振動頻率的增加呈現(xiàn)先升高再降低、而后繼續(xù)升高的趨勢;工件的最高溫度隨著振幅和載荷的增加呈現(xiàn)線性升高的趨勢。