一種車載照明封裝基板的開發

摘要：LED芯片的熱流密度更大,對封裝基板材料熱阻和膨脹系數的要求也越來越高。散熱基板發展迅速,品種也比較多,目前主要有金屬基印刷電路板、金屬基復合材料,用來強化散熱效果。作為一種新型的散熱基板,AIN陶瓷封裝基板穩定性好,可能是最有前景的研究方向。與金屬材料封裝基板相比,其省去絕緣層的復雜制作工藝,陶瓷基板封裝(MLCMP)技術在熱處理方面與傳統封裝方法相比有大幅度的改善。